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工艺的持续改进《PCB007中国线上杂志》2021年3月号

工艺改进是制造业永远的主题,适用于各行各业的每个环节。有些公司把其作为一种企业文化成为不断推动自身发展的指引。有的公司只在现有工艺无法适应当前需求的情况下才想到要进行改进。持续的改进可以消除浪费,简化 ...查看更多

工艺的持续改进《PCB007中国线上杂志》2021年3月号

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明导3.17线上研讨会 渐进式的DDR仿真

主讲人 闵潇文 毕业于荷兰埃因霍芬理工大学,取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入Siemens EDA,成为电子板级系统部门的应用工程师,负责直销团队的技术支持。   在传 ...查看更多

Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装,通过SiC技术实现系统升级

Cree 公司旗下 Wolfspeed 最近推出新型 Wolfspeed WolfPACK 系列功率模块。该系列模块采用了碳化硅 (SiC) 器件以及业内熟知的功率模块封装结构。Wolfspeed 多 ...查看更多

如何审核OEM-EMS组装能力(第2部分)

Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂(电子行业的最高荣誉)的入选者,在SMT领 ...查看更多

奔强电路36层HDI半导体测试板研发成功

奔强电路 技术中心 一.半导体测试板概述 半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。当前,中国市场的半导体销售占了全球的1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因 ...查看更多

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